|
Nakon što su prije dvije godine došli na ideju da u procesore urežu kanale putem kojih bi termalna pasta došla bliže silikonu i nakon što su urezali još više kanala zbog hlađenja, IBM je došao na ideju da čipove puni vodom!
Naime, silikonska industrija pokušava da razvije 3-D slaganje komponenti, odnosno slaganje procesora, memorije i ostalih dijelova sa matične ploče jedne na druge, za razliku od trenutnog načina slaganja, gdje su komponente jedne pored drugih. Tim potezom se vrši povećanje brzine protoka podataka između određenih komponenti, obzirom da se otvara više komunikacionih puteva. Također, zbog upotrebe manjih žica (1/1000 trenutnih veličina) dolazi i do smanjenja potrošnje energije. Međutim, iako dolazi do smanjenja potrošnje energije, dolazi do povećanja zagrijavanja komponenti. IBM je taj problem riješio tako što su kroz dio za hlađenje provukli cijevi za vodu, koje su debele kao vlasi kose, i koje idu kroz procesor. Iz IBM kažu da je ova tehnologija godinama udaljena od praktične primjene i pitanje je da li će ikad biti primjenjena, što zavisi od pristupa proizvođača 3-D slaganju komponenti.
|
